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無鉛回流焊機(jī)的溫度如何設(shè)置

日期:2025-10-29 18:34
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摘要:
無鉛回流焊機(jī)的溫度如何設(shè)置

 A.根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置。一般回流焊爐對排風(fēng)量都有具體要求,但實際排風(fēng)量因各種原因有時會有所變化,確定一個產(chǎn)品的溫度曲線時,因考慮排風(fēng)量,并定時測量。

   B.此外,根據(jù)設(shè)備的具體隋況,例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。
  
  C.根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線,應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。
  
   D.根據(jù)溫度傳感器的實際位置確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度,若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部,設(shè)置溫度比實際溫度高30℃左右。
  
  E.根據(jù)表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。
  
  F.根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進(jìn)行設(shè)置。
  
 

幾個參數(shù)同時影響曲線的形狀,其中*關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個區(qū)的溫度設(shè)定。帶速決定機(jī)板暴露在每個區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時間,增加持續(xù)時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。每個區(qū)所花的持續(xù)時間總和決定總共的處理時間。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定,*好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行,同時把握組件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則,即加熱溫升速度小于每秒3℃和冷卻溫降速度小于5℃。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話,可用同一個溫度曲線。每個區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度,高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個較大的溫差。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度。

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