選擇合適的貼片機設備以滿足現(xiàn)如今的應用

作為電氣互聯(lián)技術的主要組成部分和主體技術的表面組裝技術即SMT，是現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術的主流。經(jīng)過20多年的發(fā)展，目前SMT已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的PCB電路組件級互連的主要技術手段。

　相關資料表明，發(fā)達國家的SMT應用普及率已超過75%，并進一步向高密度組裝、立體組裝等技術為代表的組裝技術領域發(fā)展。組裝技術的不斷發(fā)展必將對組裝工藝及相關設備的發(fā)展提出新的要求。

　如何縮短運行時間、加速轉(zhuǎn)換時間，以及不斷地引入具有大量的引腳數(shù)量和精細間距的元器件成了如今的貼裝設備所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。

　選擇合適的設備以滿足現(xiàn)如今的應用需要是一項相當困難的決定，但卻是一項非常重要的選擇，因為電子產(chǎn)品裝配的生產(chǎn)能力和多功能適應性對貼裝設備的依賴性相當大。

　新型貼片機為了更快地提高生產(chǎn)效率，減少工作時間，正朝高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)方向發(fā)展。雙路輸送在保留傳統(tǒng)單路貼片機性能的基礎上，將PCB的輸送、定位、檢測、貼片等設計成雙路結(jié)構(gòu)。

　這種雙路結(jié)構(gòu)貼片機的工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式是將兩塊大小相同的PCB由雙路軌道同步送入貼裝區(qū)域進行貼裝，異步方式則是將不同大小的PCB分別送于貼裝區(qū)域。

　這兩種工作方式均能縮短貼片機的無效工作時間，提高機器的生產(chǎn)效率。